Introducción del proceso de corte con láser de 96% de sustrato de cerámica de alúmina

La placa de cerámica avanzada es las ventajas de las propiedades sobresalientes de aislamiento eléctrico, excelentes características de alta frecuencia, buena conductividad térmica, tasa de expansión térmica, compatibilidad con varios componentes electrónicos y propiedades químicas estables. Son cada vez más ampliamente utilizados en el campo de los sustratos. Alumina Ceramics es una de las cerámicas más utilizadas ahora. Con la mejora de la precisión del procesamiento y la eficiencia del sustrato de cerámica de alúmina, los métodos tradicionales de procesamiento mecánico ya no pueden satisfacer las necesidades. La tecnología de procesamiento de láser tiene las ventajas de la falta de contacto, la flexibilidad, la alta eficiencia, el control digital fácil y la alta precisión, y se ha convertido en uno de los métodos más ideales para el procesamiento de cerámica en la actualidad.

El escriba láser también se llama corte de rasguño o corte de fractura controlada. El mecanismo es que el haz láser se centra en la superficie del sustrato de cerámica de alúmina a través del sistema de guía de luz, y se produce una reacción exotérmica para generar alta temperatura, ablanque, derretido y vaporizando el área de cerámica. La superficie cerámica forma agujeros ciegos (ranuras) que se conectan entre sí. Si el estrés se aplica a lo largo del área de la línea del escriba, debido a la concentración de estrés, el material se rompe fácilmente a lo largo de la línea del escriba con precisión para completar el corte.

En el procesamiento de láser de la cerámica de alúmina, en el campo del corte y los cubitos de sustrato, los láseres de CO2 y los láseres de fibra son fáciles de lograr una alta potencia, costos de procesamiento y mantenimiento relativamente bajos en comparación con otros tipos de láseres. La cerámica de alúmina tiene una absorción muy alta (por encima del 80%) para los láseres de CO2 con una longitud de onda de 10,6 mm, lo que hace que los láseres de CO2 se utilicen ampliamente en el procesamiento de sustratos de cerámica de alúmina. Sin embargo, cuando los láseres de CO2 procesan sustratos de cerámica, el punto enfocado es grande, lo que limita la precisión del mecanizado. Por el contrario, el procesamiento del sustrato de cerámica láser de fibra permite una mancha enfocada más pequeña, un ancho de línea de escritura más estrecho y una apertura de corte más pequeña, que está más en línea con los requisitos de mecanizado de precisión.

El sustrato de cerámica de alúmina tiene una alta reflectividad de la luz láser cerca de la longitud de onda de 1.06 mm, superiores al 80%, lo que a menudo conduce a problemas como puntos rotos, líneas rotas y profundidades de corte inconsistentes durante el procesamiento. Utilizando las características de alta potencia máxima y alta energía de un solo pulso del láser de fibra de modo QCW, el corte y el garabato de los sustratos de cerámica de alúmina del 96% con un grosor de 1 mm directamente usando aire como gas auxiliar sin la necesidad de aplicar absorbente a la cerámica a la cerámica a la cerámica superficie, simplifica el proceso tecnológico y reduce el costo de procesamiento.