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¿En qué se diferencian las cerámicas metalizadas de la cerámica ordinaria？
1. ¿Qué es el anillo de cerámica metalizado? ¿Cuáles son las ventajas del anillo de cerámica metalizado?Los anillos de cerámica metalizados son un tipo de componente cerámico que ha sido recubierto con una capa de metal, típicamente un metal precioso como el oro o la plata. El proceso de metalización implica depositar una película delgada de metal en la superficie del anillo de cerámica utilizando técnicas especializadas como pulverización o evaporación tér
Current Status and Trends of Electronic Ceramics
From the technical level of the global electronic ceramics industry, Japan and the United States are in a leading position worldwide. Japan, with its large-scale production and advanced preparation technology, has a dominant position in the global electronic ceramics market, accounting for more than 50% of it. The United States has muscular strength in basic research and new development of materials. It pays attention to the cutting-edge technology o
Métodos de inspección de sustratos de cerámica
En el proceso de envasado electrónico, los sustratos de cerámica son los componentes clave, disminuir la tasa de defectos de los sustratos de cerámica es de importancia evidente para mejorar la calidad de los dispositivos electrónicos. Debido a sin estándares nacionales o de la industria para las pruebas de rendimiento del sustrato de cerámica, lo que trae ciertos desafíos a la fabricación. En la actualidad, la inspección principal del sustr
Los usos del sustrato de alúmina en la industria del automóvil
El sustrato de alúmina (AL2O3) es actualmente el material de sustrato de cerámica más utilizado, más ampliamente utilizado. Ofrece un excelente aislamiento eléctrico, estabilidad química, alta conductividad térmica, alta frecuencia y otro rendimiento integral ideal. En el campo de la industria automativa, la demanda de sustratos de cerámica de alúmina ha aumentado año tras año debido
¿Por qué se puede destacar la cerámica de nitruro de aluminio?
Según los datos de MaxMize Market Research, el tamaño del mercado del sustrato de cerámica global en 2021 alcanzó los 6.59 mil millones de dólares estadounidenses, crecerá a una tasa anual promedio de aproximadamente 6.57%, y se espera que alcance los 10.96 mil millones de dólares estadounidenses en 2029. como material ideal. Para el sustrato de cerámica, la cerámica de nitruro de aluminio tiene una amplia gama de mercado, y los diferentes tipos de productos satisfacen las necesidades de diferentes aplicac
The 16th China International Exhibition of Advanced Ceramics
Showing Strength with Data & Winning Praise with Results IACE CHINA is a flagship exposition in the global powder metallurgy industry.It has grown from several hundred square meter since its e
¿Cuáles son la aplicación de cerámica de nitruro de aluminio?
La cerámica de nitruro de aluminio ( ALN ) , que es una cerámica avanzada, tiene una serie de características brillantes, las ventajas del núcleo
¿Se desgastan los grifos de disco de cerámica?
Los grifos de disco de cerámica a menudo se usan en los interruptores de sellado de baño. Los anillos de sello de cerámica están compuestos de una lámina móvil y una lámina estática y se convierten en el componente funcional central del componente de sellado. En comparación con los sellos de goma tradicionales, los sellos de cerámica son más duraderos y tienen un mejor rendimiento de sellado. Sin embargo, los sellos de cerámica aún pueden desgastarse con el tiempo.
¿Cómo mejorar los defectos en la cerámica metalizada en polvo de metal? (2)
2. Los defectos del recubrimiento de Nickle (NI): (1) sinterización y ampollas de la capa de níquel; Las razones principales son: a. Después de la sinterización, debido a la exposición de mucho tiempo al aire de la capa met
¿Cuál es el proceso de preparación de los materiales cerámicos avanzados?
El proceso de preparación de la cerámica avanzada incluye principalmente la síntesis de polvo original, moldeo de productos, sinterización, procesamiento e inspección. Además, según las características de apariencia de los productos de cerámica, la cerámica avanzada también se puede dividir en materiales sólidos de cerámica avanzados, materiales compuestos de cerámica avanzados, materiales porosos cerámicos avanzados, etc. Para la preparación de estos materiales cerámicos avanzados, la siguiente figur
4 tipos de cerámica metalizada
Debido a la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre los materiales de cerámica y metal, los dos materiales no pueden lograr una conexión directa de alta calidad. Por lo tanto, primero es necesario sinterizar o depositar una capa de película de metal en la cerámica. Este proceso se llama metal
Introducción a la nueva tecnología de sinterización rápida para la cerámica avanzada
La nueva tecnología de sinterización rápida de la cerámica avanzada es un nuevo tipo de tecnología de preparación de material cerámico, que tiene las ventajas de la velocidad de sinterización rápida, la alta densidad de sinterización y las excelentes propiedades mecánicas. Estos nuevos procesos pueden mejorar significativamente las condiciones de sinterización de las partes cerámicas, como la síntesis de alta temperatura de autopropagación
¿Cuál es el factor de grabado para sustratos de cerámica?
El factor de grabado, también conocido como el factor de grabado de sustrato cerámico, es un factor importante en el proceso de producción del sustrato de PCB cerámica. Es una medida de la tasa de grabado relativo de un material en un determinado grabado. Se expresa como la relación de la tasa de grabado del material a la velocidad de grabado del material de referencia.
Introducción al sustrato de cerámica de cobre chapado directo (DPC)
El proceso de preparación del sustrato cerámico DPC se muestra en la figura. Primero, se usa un láser para prepararse a través de agujeros en el sustrato de cerámica en blanco (la abertura es generalmente 60 μm ~ 120 μm), y luego el sustrato de cerámica se limpia mediante ondas ultrasónicas; La tecnología de pulverización de magnetrón se utiliza para depositar metal en la superficie del sustrato de cerámic
Introducción al sustrato de cerámica de impresión de película gruesa (TPC)
Impresión de película gruesa El sustrato de cerámica (TPC) es cubrir la pasta de metal en el sustrato de cerámica mediante la impresión de pantalla, y luego sinterizar a alta temperatura (generalmente 850 ° C ~ 900 ° C) para preparar el sustrato TPC después del secado.
Introducción al sustrato de cerámica de cobre unida directa (DBC).
El proceso de sustrato de cerámica DBC es agregar elementos de oxígeno entre el cobre y la cerámica, obtener líquido cu-o eutéctico a una temperatura de 1065 ~ 1083 ° C, y luego reaccionar para obtener una fase intermedia (Cualo2 o Cual2O4), para realizar la combinación de la combinación d
The 5th 5G Machining & Precision Ceramics Exhibition
The fifth 5G machining and precision ceramics exhibition will be held in Hall 11 of Shenzhen World Convention and Exhibition Center (Shenzhen Baoan New Hall), from August 23 to 25, 2022, the exhibition will focus on ceramic components, ceramic substrate, structural ceramics, c
Introducción del proceso de corte con láser de 96% de sustrato de cerámica de alúmina
La placa de cerámica avanzada es las ventajas de las propiedades sobresalientes de aislamiento eléctrico, excelentes características de alta frecuencia, buena conductividad térmica, tasa de
Romper la innovación y cumplir con el desarrollo continuo de la cerámica de ingeniería
La enfermedad del coronavirus global (Covid-19) todavía se está propagando y repetida, la epidemia doméstica está dispersa en muchos lugares, la guerra rusa-ucraniana continúa y el entorno político y económico internacional aún es tenso. La lenta operación de la cadena de suministro global, el aumento de los precios internacionales de los productos básicos, los pedidos corporativos insuficientes, la mano de obra difícil y cos
Gel Injection Molding For Ceramic Components
What is Gel Injection Molding Gel injection molding is a new ceramic molding technique that was invented in recent years. Some structural ceramic components have been used in the process. This method is, first of all, to disperse the ceramic powder in a solution containing organic monomers, prepare a suspension with a high solid phase volume fraction (>50%), and then inject it into a mold of a particular shape, under certain catalytic and temperature conditions, the organic
Zirconia Ceramics Can Make Computers More Efficient
Recently, engineers at the University of California, Berkeley, described a breakthrough in the design of transistors (tiny electronic switches that make up computer building blocks) that can dramatically reduce their power consumption without sacrificing speed, size, or performance. This element is called the gate oxide layer, which plays a crucial role in switching transistors. In this study, the team also achieved negative capacitance by combining hafnium and zirconium oxide in an engineered crystal structure called superlattice, which allowed both fer
Advanced ceramics have different post-processing methods according to different performance requirements, including mechanical machining, electrical processing, ultrasonic processing, laser processing, and composite processing. The article will briefly state the mainstream types of ceramic machining technology. 1) Precision Turning Turning mainly uses high hardness and super wear-resistant diamond tools to cut ceramic material
¿Por qué se metalizan las cerámicas avanzadas?
Se puede ver que la cerámica avanzada, a menudo conocida como materiales inorgánicos no metálicos, se definen directamente en el lado opuesto del metal. Dado que cada uno de ellos tiene ventajas sobresalientes completamente diferentes debido a las diferentes microestructuras internas de cerámica y metales, por lo que en muchas aplicaciones prácticas, es necesario combinar cerámicas y metales para mostrar sus respectivas ventajas, dando a luz una tecnología muy
Se espera que el carburo de silicio para nuevos vehículos de energía
El silicio siempre ha sido el material más utilizado para la fabricación de chips semiconductores, principalmente debido a la gran reserva de silicio, el costo es relativamente bajo y la preparación es relativamente simple. Sin embargo, la aplicación de silicio en el campo de la optoelectrónica y los dispositivos de alta potencia de alta frecuencia se ve obstaculizada, y el rendimiento de operación de silicio a altas frecuencias es pobre, lo que no es adecuado para aplicaciones de alto voltaje. Estas limitaciones han hecho
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