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November 06, 2024

¿En qué se diferencian las cerámicas metalizadas de la cerámica ordinaria?

1. ¿Qué es el anillo de cerámica metalizado? ¿Cuáles son las ventajas del anillo de cerámica metalizado?Los anillos de cerámica metalizados son un tipo de componente cerámico que ha sido recubierto con una capa de metal, típicamente un metal precioso como el oro o la plata. El proceso de metalización implica depositar una película delgada de metal en la superficie del anillo de cerámica utilizando técnicas especializadas como pulverización o evaporación tér

November 06, 2024

Métodos de inspección de sustratos de cerámica

En el proceso de envasado electrónico, los sustratos de cerámica son los componentes clave, disminuir la tasa de defectos de los sustratos de cerámica es de importancia evidente para mejorar la calidad de los dispositivos electrónicos. Debido a sin estándares nacionales o de la industria para las pruebas de rendimiento del sustrato de cerámica, lo que trae ciertos desafíos a la fabricación. En la actualidad, la inspección principal del sustr

November 06, 2024

Los usos del sustrato de alúmina en la industria del automóvil

El sustrato de alúmina (AL2O3) es actualmente el material de sustrato de cerámica más utilizado, más ampliamente utilizado. Ofrece un excelente aislamiento eléctrico, estabilidad química, alta conductividad térmica, alta frecuencia y otro rendimiento integral ideal. En el campo de la industria automativa, la demanda de sustratos de cerámica de alúmina ha aumentado año tras año debido

November 06, 2024

¿Por qué se puede destacar la cerámica de nitruro de aluminio?

Según los datos de MaxMize Market Research, el tamaño del mercado del sustrato de cerámica global en 2021 alcanzó los 6.59 mil millones de dólares estadounidenses, crecerá a una tasa anual promedio de aproximadamente 6.57%, y se espera que alcance los 10.96 mil millones de dólares estadounidenses en 2029. como material ideal. Para el sustrato de cerámica, la cerámica de nitruro de aluminio tiene una amplia gama de mercado, y los diferentes tipos de productos satisfacen las necesidades de diferentes aplicac

November 06, 2024

¿Cuáles son la aplicación de cerámica de nitruro de aluminio?

La cerámica de nitruro de aluminio ( ALN ) , que es una cerámica avanzada, tiene una serie de características brillantes, las ventajas del núcleo

November 06, 2024

¿Se desgastan los grifos de disco de cerámica?

Los grifos de disco de cerámica a menudo se usan en los interruptores de sellado de baño. Los anillos de sello de cerámica están compuestos de una lámina móvil y una lámina estática y se convierten en el componente funcional central del componente de sellado. En comparación con los sellos de goma tradicionales, los sellos de cerámica son más duraderos y tienen un mejor rendimiento de sellado. Sin embargo, los sellos de cerámica aún pueden desgastarse con el tiempo.

November 06, 2024

¿Cómo mejorar los defectos en la cerámica metalizada en polvo de metal? (2)

2. Los defectos del recubrimiento de Nickle (NI): (1) sinterización y ampollas de la capa de níquel; Las razones principales son: a. Después de la sinterización, debido a la exposición de mucho tiempo al aire de la capa met

November 06, 2024

¿Cuál es el proceso de preparación de los materiales cerámicos avanzados?

El proceso de preparación de la cerámica avanzada incluye principalmente la síntesis de polvo original, moldeo de productos, sinterización, procesamiento e inspección. Además, según las características de apariencia de los productos de cerámica, la cerámica avanzada también se puede dividir en materiales sólidos de cerámica avanzados, materiales compuestos de cerámica avanzados, materiales porosos cerámicos avanzados, etc. Para la preparación de estos materiales cerámicos avanzados, la siguiente figur

November 06, 2024

4 tipos de cerámica metalizada

Debido a la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre los materiales de cerámica y metal, los dos materiales no pueden lograr una conexión directa de alta calidad. Por lo tanto, primero es necesario sinterizar o depositar una capa de película de metal en la cerámica. Este proceso se llama metal

November 06, 2024

Introducción a la nueva tecnología de sinterización rápida para la cerámica avanzada

La nueva tecnología de sinterización rápida de la cerámica avanzada es un nuevo tipo de tecnología de preparación de material cerámico, que tiene las ventajas de la velocidad de sinterización rápida, la alta densidad de sinterización y las excelentes propiedades mecánicas. Estos nuevos procesos pueden mejorar significativamente las condiciones de sinterización de las partes cerámicas, como la síntesis de alta temperatura de autopropagación

November 06, 2024

¿Cuál es el factor de grabado para sustratos de cerámica?

El factor de grabado, también conocido como el factor de grabado de sustrato cerámico, es un factor importante en el proceso de producción del sustrato de PCB cerámica. Es una medida de la tasa de grabado relativo de un material en un determinado grabado. Se expresa como la relación de la tasa de grabado del material a la velocidad de grabado del material de referencia.

November 06, 2024

Introducción al sustrato de cerámica de cobre chapado directo (DPC)

El proceso de preparación del sustrato cerámico DPC se muestra en la figura. Primero, se usa un láser para prepararse a través de agujeros en el sustrato de cerámica en blanco (la abertura es generalmente 60 μm ~ 120 μm), y luego el sustrato de cerámica se limpia mediante ondas ultrasónicas; La tecnología de pulverización de magnetrón se utiliza para depositar metal en la superficie del sustrato de cerámic

November 06, 2024

Introducción al sustrato de cerámica de impresión de película gruesa (TPC)

Impresión de película gruesa El sustrato de cerámica (TPC) es cubrir la pasta de metal en el sustrato de cerámica mediante la impresión de pantalla, y luego sinterizar a alta temperatura (generalmente 850 ° C ~ 900 ° C) para preparar el sustrato TPC después del secado.

November 06, 2024

Introducción al sustrato de cerámica de cobre unida directa (DBC).

El proceso de sustrato de cerámica DBC es agregar elementos de oxígeno entre el cobre y la cerámica, obtener líquido cu-o eutéctico a una temperatura de 1065 ~ 1083 ° C, y luego reaccionar para obtener una fase intermedia (Cualo2 o Cual2O4), para realizar la combinación de la combinación d

November 06, 2024

Introducción del proceso de corte con láser de 96% de sustrato de cerámica de alúmina

La placa de cerámica avanzada es las ventajas de las propiedades sobresalientes de aislamiento eléctrico, excelentes características de alta frecuencia, buena conductividad térmica, tasa de

November 06, 2024

Romper la innovación y cumplir con el desarrollo continuo de la cerámica de ingeniería

La enfermedad del coronavirus global (Covid-19) todavía se está propagando y repetida, la epidemia doméstica está dispersa en muchos lugares, la guerra rusa-ucraniana continúa y el entorno político y económico internacional aún es tenso. La lenta operación de la cadena de suministro global, el aumento de los precios internacionales de los productos básicos, los pedidos corporativos insuficientes, la mano de obra difícil y cos

November 06, 2024

¿Por qué se metalizan las cerámicas avanzadas?

Se puede ver que la cerámica avanzada, a menudo conocida como materiales inorgánicos no metálicos, se definen directamente en el lado opuesto del metal. Dado que cada uno de ellos tiene ventajas sobresalientes completamente diferentes debido a las diferentes microestructuras internas de cerámica y metales, por lo que en muchas aplicaciones prácticas, es necesario combinar cerámicas y metales para mostrar sus respectivas ventajas, dando a luz una tecnología muy

November 06, 2024

Se espera que el carburo de silicio para nuevos vehículos de energía

El silicio siempre ha sido el material más utilizado para la fabricación de chips semiconductores, principalmente debido a la gran reserva de silicio, el costo es relativamente bajo y la preparación es relativamente simple. Sin embargo, la aplicación de silicio en el campo de la optoelectrónica y los dispositivos de alta potencia de alta frecuencia se ve obstaculizada, y el rendimiento de operación de silicio a altas frecuencias es pobre, lo que no es adecuado para aplicaciones de alto voltaje. Estas limitaciones han hecho

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